Kupfer und Kovar Bimetallic Wire als leitfähiges Führungsmaterial

Ist bimetallischer Draht des zusammengesetzten Kupferkerns des Drahtes 4J29 des Kupferkerns eine Art leitfähiges Führungsmaterial. Es ist eine Art bimetallischer Draht mit sauerstofffreiem Kupfer in der Mitte und Kovar, 4j50 oder 4J29 und andere Kovar-Legierungen sleeved nahtlos auf der Außenseite. Sie wird für das Löten mit Glas in der Fertigung von leistungsfähigen Transistoren und von Relais verwendet.

Der spezifische Widerstand des Drahtes ist nicht mehr als 1.0×10-7 Ohm.m. Der Draht hat eine TCLE-Befolgung C48, Gläser C52. Kennzeichnet gute Wärmeleitfähigkeit.

Ausführliche Einleitung Kupferkerndrahtes des Drahtes 4J29 des Kupferkerns des zusammengesetzten
 

Spezifikation und Größe: Außendurchmesser d = 1mm, Stahlkern = 0.45mm (der Radius des Kupferkerns und der niedrigen Expansionslegierung kann jedes mögliches Verhältnis sein, und das Standardverhältnis ist 2:1 und 3: 1. Wenn das Verhältnis 3:1 ist, ist die Widerstandskraft der Kupferkernführung μ Ω 12·cm-。)

Reines Kupfer, alias sauerstofffreies hohes Leitfähigkeitskupfer (OFHC), hat eine Widerstandskraft von μ Ω 1,72· cm, an zweiter Stelle nur versilbern. Seine Wärmeleitfähigkeit ist 401w (m-1k-1). Aus der Perspektive der Wärmeübertragung ist es als Paketoberteil sehr ideal und kann in den Paketen verwendet werden, die hohe Wärmeleitfähigkeit und/oder hohe Leitfähigkeit erfordern. Jedoch ist sein Koeffizient der thermischen Expansion so hoch, wie × 16,5 10-6k-1 große Wärmebelastung auf dem steif verbundenen keramischen Substrat verursachen kann.

Der Koeffizient der thermischen Expansion von kovar Legierung Kovar (Fe29Ni17Co oder 4j50 oder 4j29) ist zu dem des Si, des GaAs, des Al2O3, des BeO und ain nah. Er hat gute Schweißbarkeit und Herstellbarkeit, kann mit hartem Glas des Borosilicats zusammengepaßt werden und versiegelt werden, und ist in den Blechemballagen mit Dichte der geringen Energie weitverbreitet. Die Nachteile sind niedrige Wärmeleitfähigkeit, hohe Widerstandskraft und mit hoher Dichte.

Der zusammengesetzte Draht des Kupferkerns für versiegelndes Glas und Metall wird auf der Grundlage von Cu produziert. Die Außenkante des Kupferkerns kann erweiterte Materialien wie Legierung 50 (Fe-50Ni), kovar Legierung (fe-29ni-17co) sein. Die zwei sind völlig metallurgisches kombiniert, mit guter mechanischer Festigkeit, Härte und Luftdichtheit. Sie liefert nicht nur die hohe Leitfähigkeit des Kupfers, aber liefert auch die Luft, die fest Fähigkeit zwischen erweitertem Material und Glas versiegelt.