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Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
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| Art: | Streifen | Stärke: | 0,2 |
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| Anwendung: | Industrie | Material: | Kupferne/Kupferlegierung |
| Form: | Draht | Widerstand (μω.m): | Stall |
| Schweißstrom: | Internationaler Standard | ||
| Markieren: | 0.2mm Kupferlegierungs-Streifen,Chip Lead Frame Copper Alloy-Folie,Legierungs-Folie des Halbleiter-C19400 |
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0.2mm starke Folie C19400 für Halbleiterchip-Führungsrahmen
Die bemerkenswerten Eigenschaften des Materials sind: hochfeste, hohe Leitfähigkeit, hohe Präzision und hoher Erweichungstemperaturwiderstand sowie passende Verarbeitungsbronzierende Eigenschaften der eigenschaften und der Galvanisierung.
Es wird hauptsächlich für die Produktion des Halbleiterchip-Führungsrahmens, der integrierten Schaltung und der elektronischen getrennten Geräte, der Verbindungsstücke der elektronischen Industrie, des etc. verwendet.
Standard:
| GB/T | LÄRM | En | ASTM | JIS |
| QFe2.5 |
CuFe2P 2,1310 |
CuFe2P CW107C |
C19400 | C19400 |
Chemische Zusammensetzung:
| Cu | Bal. |
| F.E. | 2.1-2.6 |
| Zn | 0.05-0.2 |
| P | 0.015-0.15 |
Physikalische Eigenschaft:
| Dichte (g/cm3) | 8,9 |
| Leitfähigkeit IACS% {(20℃)} | 60min |
| Elastizitätsmodul (KN/mm2) | 121 |
| Wärmeleitfähigkeit {mit (m*K)} | 280 |
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Ausdehnungskoeffizient (10-6/℃ 20/℃ ~100/℃) |
17,7 |
| Status | Dehnfestigkeit | Streckgrenze | Verlängerung A50 | Härte | Biegeversuch | |
| 90°(R/T) | ||||||
| (Rm, MPa) | (Rp0.2, MPa) | (%) | (Hochspg) | GW | BW | |
| R300 | 300-340 | 240max | 20min | 80-100 | 0 | 0 |
| R340 | 340-390 | 240min | 10min | 100-120 | 0 | 0 |
| R370 | 370-430 | 330min | 6min | 120-140 | 0 | 0 |
| R420 | 420-480 | 380min | 3min | 130-150 | 0,5 | 0,5 |
| R470 | 470-530 | 440min | 4min | 140-160 | 0,5 | 0,5 |
| R530 | 530-570 | 470min | 5min | 150-170 | 1 |
1 |
Paket
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